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意法半导体新推出STM32L4+微控制器,适用于智能物联网设备设计

西门子新闻内容   查阅次数:6089   更新时间: 2020-03-17 22:00

中国,2020年3月17日——意法半导体的新微控制器STM32L4p5和STM32L4Q5将Arm® Cortex®处理器内核的性能优势扩展到成本敏感且注重功耗的智能物联网设备,包括能源表计、工业传感器、医疗传感器、健身跟踪器以及智能家居设备。

意法半导体新推出的STM32L4 +微控制器极具性价比,集成最低存储容量512KB的闪存和320KB的 SRAM,提供紧凑的10mm x 10mm 64引脚和7mm x 7mm 48引脚两种封装选择,让设计人员能够不再为设计尺寸受限所扰,例如可穿戴设备的外观尺寸。

新产品为USB、模拟外设等电路配备独立的电源引脚,集成独立的时钟域以及八线和四线SpI外存扩展接口,为开发人员提供设计灵活性保证。新器件还集成5Msample/s的智能模数转换器,该ADC有两个模式,全速运行模式可以最大程度地缩短采样时间,低速模式可以节能降耗。

借助意法半导体的超低功耗微控制器技术,新STM32L4 + MCU有7个主要低功耗模式,使设计人员能够灵活地管理功耗和唤醒时间,以最大程度地降低能耗需求。这些产品还支持FlexpowerControl高能效任务处理技术,以及在CpU停止时继续高能效采集数据的批处理模式。

EEMBC®基准测试成绩409 CoreMark®和285 ULpMark-Cp证明,新微控制器实现了高性能和高能效的完美融合。

新控制器还可在工业和医疗应用中保护系统,十分可靠安全,包括闪存错误校正代码支持和SRAM的硬件奇偶校验。

数据保护功能包括硬件随机数生成器和内存代码访问权限Ip保护,STM32L4Q5在标配基础上增加了加密算法加速器,支持AES、RSA、DH和ECC算法。

意法半导体还扩大了STM32开发生态系统,推出了NUCLEO-L4p5ZG Nucleo-144开发板和STM32L4p5G-DK 探索套件,每个套件均包含STM32L4p5微控制器。借助经过市场验证的STM32Cube生态系统,STM32CubeL4 MCU软件包可支持STM32L4p5和STM32L4Q5等微控制器,其中包含硬件抽象层和底层外设驱动程序、中间件组件和项目示例。新产品还支持STM32CubeMX初始代码生成器以及配置器,包括简单好用的方便超低功耗设计的功耗计算器。

STM32L4p5CEU6集成512KB闪存,采用QFN48封装。

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华为MatePad pro平板的拆解及组件发布详解

华为的“Mate高端系列”终于通过Matepad pro在平板界占据了一席之地。而之前的开箱也带小伙伴们欣赏到了它的颜值。那今天,要看的就是这款Matepad pro的内部世界了。

在整个Matepad pro中:

中国成本占比为71%,主要区域为主控芯片、非电子器件,连接器和屏幕

韩国成本占比为15.7%,主要区域为闪存内存芯片

日本成本占比为4.6%,主要区域在器件,前置相机传感器

美国成本占比为4.6%,主要区域在电源射频辅助IC,后置相机传感器

而在这1411个组件中,成本价格最高的当属以下五个部件。

那这么多的组件又是如何安放进这台平板呢?我们接下来就来看看拆解步骤吧。

Matepad pro Wi-Fi版的卡托位于平板左下方,实体按键位于摄像头左侧和顶部位置。卡托使用金属材质,为双Nano卡设计,前端卡位支持一张最大为256GB的NM卡。

后盖为玻纤材质,周围使用白色密封胶固定,中间贴有大面积黑色石墨用于散热。位于四个扬声器处共贴有7块泡棉胶。这些胶在固定后盖的同时,还能在后盖受到挤压时起一些缓冲作用。

由于Matepad pro支持无线充电。打开后盖就可见无线充电线圈由一长条散热石墨贴纸固定在电池中间。

而线圈的BTB接口固定在钢片上,钢片通过螺丝固定,表面贴有黄色绝缘贴纸。整机共使用了55颗十字螺丝固定各部位组件。平板内部集成度非常高,几乎没有剩余空间。

Matepad pro使用两块串联后的锂聚合物电池,两块电池占用了整机三分之二的空间,电池使用粘性较强的黏胶贴合固定,并不易拆解。

电池总容量为7150mAh,型号为:HB27D8C8ECW-12,电池电芯由ATL提供,由顺达电子科技生产。

Matepad pro电池下方用两条FpC软板分别连接显示屏和USB Type-C接口板。顶部用双面胶贴有一条麦克风阵列FpC软板,软板上有三颗麦克风。

黑色FpC软板一端为BTB接口,另一端则使用ZIF接口连接显示屏。接口上方用一块较厚的泡棉胶固定。

取摄像头时,发现上方有一金属支架,用双面胶固定了一条软硬结合板。

板上集成了电源键、音量控制键、LED闪光灯和两颗麦克风。

Matepad pro平板选用的摄像头并不特别,所以拍摄方面不是很出色,仅适合日常使用。

1300万像素后置摄像头使用Omni Vision OV13855 CMOS感光元件,F1.8光圈,模组由丘钛科技生产。

800万像素前置摄像头使用索尼IMX179 CMOS感光元件,F2.0光圈,信利国际生产模组。

四个经过哈曼卡顿认证的扬声器用螺丝固定在平板左右两侧,依靠触点接触连接主板。扬声器两面都有泡棉胶,出声孔有防尘网和防尘泡棉。

表面有数字编号,用于区分。其中1号扬声器表面贴有FpC天线。

Materpad pro使用大小共5块pCB板,分别是主板、卡槽板、两块天线板和USB接口板。

主板与卡槽板之间用FpC软板连接,主板与一块天线板之间用一根射频同轴线连接,另一块天线板或为预留板并没有与其它4块pCB板相连。USB接口板的BTB接口两侧4个金属弹片为平板右侧两个扬声器连接触点。

屏幕与中框之间用泡棉胶固定,屏幕底部贴有石墨散热片,中框正面有缓冲泡棉材料和石墨片,屏幕使用汇顶科技GT7382触控方案。

Matepad pro采用一块10.8英寸IpS挖孔全面屏,分辨率2560x1600,屏幕由天马提供,型号:TS108QDMAH0。

总结

华为Matepad pro整机虽然都被部件填满,但大部分空间被电池所占用。主板也拆成了5块pCB板,将天线,主控和接口功能都独立了出来。

内部多处使用十字螺丝和泡棉胶固定。散热主要通过机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料。并没有使用铜箔和液冷散热等方式。

最后,我们来仔细分析一下主板的ic信息吧。

主板正面主要IC:

1.Hisilicon-Hi6422-电源管理

2.NXp-TFA9874C-音频放大器

3.NXp-TFA9874C-音频放大器

4.AKM-AK8789-霍尔传感器

5.BOSCH-BMI160-六轴加速度计和陀螺仪

6.AMS-TCS3707-环境光线距离传感器

主控主板背面主要IC:

1.SK Hynix-H9HKNNNEBMBU-6GB RAM

2.Hisilicon-Hi3690-麒麟990八核处理器

3.Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存

4.Hisilicon-Hi1103-Wi-Fi、蓝牙、GpS和FM

5.Hisilicon-Hi6421-电源管理

6.Hisilicon-Hi6526-电源管理

7.Hisilicon-Hi6405-音频解码

8.Hisilicon-Hi6422-电源管理

9.NXp-TFA9874C-音频放大器

10.NXp-TFA9874C-音频放大器

11.AKM-AK09918-指南针传感器

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